Placa de circuito ultrafina fabricada en China. Contamos con un sólido equipo de ingeniería y un equipo profesional de adquisición de componentes electrónicos. La placa de circuito ultradelgada avanzada, a menudo denominada PCB o lámina delgada, se distingue por su grosor notablemente reducido en comparación con el de una placa de circuito impreso (PCB) estándar. El espesor típico de una PCB se encuentra dentro del rango de 1,0 mm a 2,0 mm, siendo el espesor mínimo de 0,3 mm o 0,4 mm para placas de una o dos capas (1L o 2L). En el caso de una PCB de cuatro capas (4L), el grosor generalmente ronda los 0,6 mm. Háganos saber si necesita que le ofrezcamos una lista de precios de placas de circuito ultrafinas.
Bienvenido a visitar la fábrica de placas de circuito ultrafinas. Las placas de circuito ultrafinas se emplean con frecuencia en el ámbito de la electrónica flexible, dispositivos portátiles, pantallas plegables y otras industrias relacionadas debido a sus propiedades únicas. El proceso de fabricación de estas placas es notablemente complejo y exige un mayor nivel de precisión y experiencia tecnológica. Por lo tanto, al emprender el diseño y la producción de placas de circuitos ultrafinas personalizadas, es imperativo considerar meticulosamente la selección de materiales, el control de procesos y las pruebas de confiabilidad para garantizar que su rendimiento y confiabilidad se alineen con los estrictos requisitos establecidos por los estándares de la industria.
Información básica:
Nombre del producto: placa de circuito ultrafina
Criterios: Aql II 0,65
Tamaños de orificio: 0,25 mm
Borde biselado: sí.
Impedancia: 50/90/100 ohmios
Ancho de traza (mín.): 4 mil
Tratamiento Superficial:Enig
Paquete de transporte: embalaje al vacío.
Especificación: 10*20mm
Origen: Hecho en China
Características de la placa de circuito ultrafina:
Las placas de circuito ultrafinas se caracterizan por su notable flexibilidad y propiedades de flexión, lo que les permite adaptarse para cumplir con requisitos específicos de forma y flexión en una amplia gama de escenarios de aplicación. Las restricciones reducidas del diseño delgado permiten que las placas PCB ultrafinas logren una mayor densidad de cableado, mejorando así la complejidad y funcionalidad del circuito, contribuyendo en última instancia a un mejor rendimiento en diversas aplicaciones electrónicas.
