PCB multicapase refiere a placas de circuitos multicapa utilizadas en productos eléctricos. Los tableros multicapa utilizan más tableros de cableado de una o dos caras.
Una placa de circuito impreso con una capa interna de doble cara y dos capas externas de una sola cara o dos capas internas de doble cara y dos capas externas de una sola cara se conecta alternativamente a través de un sistema de posicionamiento y materiales adhesivos aislantes, y los patrones conductores están interconectados según los requisitos de diseño. La placa de circuito impreso se convierte en una placa de circuito impreso de cuatro o seis capas, también conocida comoPCB multicapa.
Con el desarrollo continuo de SMT (tecnología de montaje superficial) y la introducción continua de una nueva generación de SMD (dispositivos de montaje superficial), como QFP, QFN, CSP, BGA (especialmente MBGA), los productos electrónicos se han vuelto más inteligentes y miniaturizados. promoviendo así importantes reformas y avances en la tecnología de la industria de PCB.
Desde que IBM desarrolló con éxito por primera vez una placa multicapa de alta densidad (SLC) en 1991, grandes grupos de varios países también han desarrollado varias placas de microagujeros de interconexión de alta densidad (HDI). El rápido desarrollo de estas tecnologías de procesamiento ha impulsado el diseño de PCB a evolucionar gradualmente hacia el cableado multicapa y de alta densidad.
PCB multicapaAhora se usa ampliamente en la producción y fabricación de productos electrónicos debido a su diseño flexible, rendimiento eléctrico estable y confiable y rendimiento económico superior.
