La placa PCB de 9 capas de China es una placa electrónica que presenta diez capas de material conductor para el enrutamiento de señales. Esta estructura de placa PCB de 9 capas permite diseños de circuitos complejos y se adapta a una disposición más densa de componentes electrónicos. Se utilizan placas de circuito impreso de 10 capas en aplicaciones que necesitan una conductividad electromagnética adecuada. Muestra gratuita de placa PCB de 9 capas.
El apilamiento estándar de una placa PCB de 9 capas es una disposición bien pensada que equilibra la integridad de la señal, la distribución de energía y las necesidades de conexión a tierra. Esta placa PCB económica de 9 capas generalmente alterna entre capas de señal y capas de energía/tierra, lo que garantiza un funcionamiento eficiente del circuito y minimiza problemas como el ruido y las interferencias. La configuración típica de una placa PCB de 9 capas incluye múltiples capas de señal intercaladas con capas de tierra y energía.
Información básica:
Artículo: Placa PCB de 9 capas
Número de capas: 9 capas
Material: FR-4, base de Cu, alto TG FR-4, PTFE, Rogers, TEFLON, etc.
Grosor del tablero: 0,20 mm-8,00 mm
Tamaño máximo: 600 mm x 1200 mm
Tolerancia del contorno del tablero: +0,10 mm
Tolerancia de espesor (t≥0,8 mm): ±8%
Tolerancia de espesor (t<0,8 mm): ±10%
Grosor de la capa de aislamiento: 0,075 mm--5,00 mm
Línea mínima: 0,075 mm
Espacio mínimo: 0,075 mm
Espesor de cobre de la capa exterior: 18um--350um
Espesor de cobre de la capa interna: 17um--175um
Orificio de perforación (mecánico): 0,15 mm - 6,35 mm
Orificio de acabado (mecánico): 0,10 mm-6,30 mm
Control de impedancia Tolerancia: ±10%
Acabado/tratamiento superficial: HASL,ENIG,Chem,Tin,Flash Gold, OSP, Gold Finger
Al diseñar una placa PCB de 9 capas, estos son los puntos clave a considerar:
Espesor de los laminados FR-4: para PCB con más de 6 a 8 capas, se recomiendan laminados FR-4 más delgados, generalmente entre 0,8 y 1,2 mm, en lugar del estándar de 1,6 mm. Esto ayuda a gestionar el grosor total de la placa para su instalación en dispositivos electrónicos.
Material para Altas Frecuencias: Para aplicaciones de mayor frecuencia se deben utilizar materiales con una constante dieléctrica (Dk) baja, diferente al estándar FR-4. Estos materiales mejoran la integridad de la señal en altas frecuencias.
Temperatura de transición vítrea (Tg): La Tg debe ser superior a 170 °C, especialmente para soldadura sin plomo y aplicaciones de alta confiabilidad. Esto asegura que el material resista altas temperaturas sin degradarse.
Estilos de tejido de vidrio: el uso de estilos de vidrio de tejido apretado en laminados garantiza propiedades dieléctricas más uniformes, lo cual es importante para un rendimiento eléctrico consistente, particularmente en aplicaciones de alta velocidad.
