PCB HDI de 3 pasos de 8 capas
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PCB HDI de 3 pasos de 8 capas

PCB HDI de 3 pasos de 8 capas, una de las tecnologías de mayor crecimiento en PCB. En una PCB HDI de 3 pasos de China de 8 capas, cada capa funciona como una línea de microcinta independiente, y la interconexión se logra mediante el acoplamiento capacitivo entre las líneas de microcinta. La impedancia de cada capa individual afecta directamente la impedancia general de la avanzada PCB HDI de 3 pasos de 8 capas.

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Descripción del Producto

En el ámbito de los dispositivos electrónicos modernos, la PCB HDI de 3 pasos y 8 capas de alta calidad se ha convertido en una tendencia de diseño crucial. Nuestra empresa es un proveedor chino de PCB HDI de 3 pasos de 8 capas, particularmente el PCB HDI de 3 pasos de 8 capas (interconector de alta densidad) ampliamente utilizado en equipos de comunicación, computadoras, dispositivos médicos y otros campos debido a sus ventajas en alta frecuencia, baja pérdida de señal y Excelente rendimiento térmico.


Información básica:


Nombre del producto: PCB HDI de 3 pasos de 8 capas

Modelo: PCB HDI

Paquete: originales

Ancho mínimo de línea: 0,1 mm

Apertura mínima: 0,1 mm

ciclo por lotes de PCB: 6-7 días

Inspección de calidad: AOI, 100% prueba electrónica

Proceso especial: orificio de tapón de resina

Material de refuerzo: base de tela de fibra de vidrio

Temperatura máxima de funcionamiento: 125C

Nivel: Nivel A


Postventa de PCB HDI de 3 pasos de 8 capas:


El servicio de nuestra empresa no sólo se limita a la alta eficiencia y la alta calidad, sino más importante aún, a la comprensión profunda y la comprensión precisa de las necesidades del cliente, para que usted sienta un servicio íntimo incomparable.


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