PCB HDI de 3 pasos de 8 capas, una de las tecnologías de mayor crecimiento en PCB. En una PCB HDI de 3 pasos de China de 8 capas, cada capa funciona como una línea de microcinta independiente, y la interconexión se logra mediante el acoplamiento capacitivo entre las líneas de microcinta. La impedancia de cada capa individual afecta directamente la impedancia general de la avanzada PCB HDI de 3 pasos de 8 capas.
En el ámbito de los dispositivos electrónicos modernos, la PCB HDI de 3 pasos y 8 capas de alta calidad se ha convertido en una tendencia de diseño crucial. Nuestra empresa es un proveedor chino de PCB HDI de 3 pasos de 8 capas, particularmente el PCB HDI de 3 pasos de 8 capas (interconector de alta densidad) ampliamente utilizado en equipos de comunicación, computadoras, dispositivos médicos y otros campos debido a sus ventajas en alta frecuencia, baja pérdida de señal y Excelente rendimiento térmico.
Información básica:
Nombre del producto: PCB HDI de 3 pasos de 8 capas
Modelo: PCB HDI
Paquete: originales
Ancho mínimo de línea: 0,1 mm
Apertura mínima: 0,1 mm
ciclo por lotes de PCB: 6-7 días
Inspección de calidad: AOI, 100% prueba electrónica
Proceso especial: orificio de tapón de resina
Material de refuerzo: base de tela de fibra de vidrio
Temperatura máxima de funcionamiento: 125C
Nivel: Nivel A
Postventa de PCB HDI de 3 pasos de 8 capas:
El servicio de nuestra empresa no sólo se limita a la alta eficiencia y la alta calidad, sino más importante aún, a la comprensión profunda y la comprensión precisa de las necesidades del cliente, para que usted sienta un servicio íntimo incomparable.
