Placa PCB de 7 capas
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Placa PCB de 7 capas

La placa PCB de 7 capas al por mayor es un tipo más avanzado de placa multicapa. Esta placa consta de 7 capas de cobre. Estas placas PCB de 7 capas incluyen planos de potencia, planos de tierra y capas de enrutamiento. La placa PCB personalizada de 7 capas es ideal para aplicaciones de alta velocidad ya que incluyen más capas de enrutamiento.

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Descripción del Producto

Los fabricantes de placas PCB de 7 capas utilizan orificios recubiertos de cobre para interconectar todas las capas de esta PCB. Una placa PCB de 7 capas tiene un diseño complejo. Las capas superior e inferior aparecen como PCB dual. Sin embargo, hay capas apiladas a ambos lados del núcleo. Los fabricantes comprimen todas las capas para crear una placa PCB de 7 capas. Placa PCB de 7 capas de China, los fabricantes ensamblan los componentes activos y pasivos en las capas superior e inferior. Las capas internas son para enrutar. Además, una PCB de 7 capas tiene una capa superior, capas internas y una capa inferior.  El espesor de un tablero multicapa aumenta a medida que aumenta el número de capas.


Información básica:


Nombre del artículo: Placa PCB de 7 capas

Personalizado: Personalizado

Material: Fr4, Al

Prueba100% prueba electrónica

Aplicación: Dispositivo electrónico

Acabado de superficies: HASL, inmersión en oro, OSP

Especificación: ensamblaje de PCB y ensamblaje de PCBA

origen: China

Capacidad de producción: 50000PCS cada mes

Material base: FR-4

Grosor del cobre: ​​1-6 oz.

Servicio integral: ensamblaje de PCB, abastecimiento de componentes, construcción de cajas


Reglas de diseño para una placa PCB de 7 capas:


Enrutar señales de alta velocidad en capas intermedias. Los planos de tierra pueden proteger y tolerar la radiación proveniente de las vías.

Asegúrese de colocar las capas de señal muy cerca unas de otras.

Es mejor utilizar más placas de plano de tierra ya que permiten el enrutamiento de la señal.

Los planos de masa y de potencia deben acoplarse rigurosamente.

Asegúrese de que el aislamiento entre una capa de señal y el plano adyacente sea más delgado.

Utilice múltiples planos de tierra. Reducen la impedancia de tierra de una placa. Además, minimizan la radiación.

Utilice software eficiente para diseñar apilamiento.

Considere el espesor de cada capa de señal.






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