Placa PCB de 5 capas
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Placa PCB de 5 capas

Esta placa PCB de 5 capas de China es una pieza electrónica sofisticada compuesta por cinco capas interconectadas. Los dispositivos electrónicos dependen de los PCB para vincular componentes electrónicos y establecer una vía conductora para las señales eléctricas. Cobre, fibra de vidrio y resina son materiales utilizados para crear las cinco capas de una placa PCB de 5 capas. Una placa PCB de 5 capas fabricada en China ofrece numerosos beneficios, como acomodar circuitos más complejos, distribuir energía de manera más eficiente y minimizar el ruido y la interferencia de la señal.

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Descripción del Producto

Una placa PCB de 5 capas es una pieza electrónica sofisticada compuesta por cinco capas interconectadas. Los dispositivos electrónicos dependen de los PCB para vincular componentes electrónicos y establecer una vía conductora para las señales eléctricas. Una placa PCB de 5 capas es una correlación bastante sencilla entre el precio y el grosor de la placa. Las placas más gruesas costarán más que las más delgadas, pero también depende de los materiales. Para profundizar más, los materiales más gruesos pueden generar un mayor costo de adquisición, laminación y formación de PCB.


Información básica de la placa PCB de 5 capas:


Superficie: HASL/OSP/ENIG/ImmersionGold/Flash Gold/Dedo dorado, etc.

Espesor del cobre: ​​0,25 Oz -12 Oz

Material: FR-4, libre de halógenos, alto TG, Cem-3, PTFE, aluminio BT, Rogers

Grosor del tablero: 0,1 a 6,0 mm (4 a 240 mil)

Ancho/espacio mínimo de línea: 0,076/0,076 mm

Separación mínima de línea: +/-10%

Espesor de cobre de la capa exterior: 140um (a granel) 210um (prototipo de PCB)

Espesor de cobre de la capa interna: 70um (a granel) 150um (tipo de PCB)

Tamaño mínimo del orificio terminado (mecánico): 0,15 mm

Tamaño mínimo del orificio terminado (orificio láser): 0,1 mm

Relación de aspecto 10:01 (a granel) 13:01 (prototipo de PCB)


Una placa PCB de 5 capas suele tener las siguientes características:


Capa de señal 1 (capa superior): la capa superior se utiliza para enrutar los rastros de señal entre componentes.

Plano de tierra 1: esta capa sirve como referencia de tierra para los rastros de señal en la capa superior.

Capa de señal 2: la capa de señal 2 se utiliza para enrutar trazas de señal adicionales.

Plano de energía: esta capa proporciona energía a los componentes de la placa.

Capa de señal 3 (capa inferior): se utiliza para enrutar los rastros de señal restantes entre los componentes.




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